图书简介：
        为培养现代社会急需的适用型专业人才，本书以现代电子企业生产工艺为主线，在学习基本理论知识的基础上，突出了手工电子技能的训练与培养，给出了可操作的实训项目和工艺文件的编制项目。为读者了解电子企业、融入企业打下良好的基础。这是一本实用的电子产品工艺实训教材。
        本书共分8章。主要内容包括现代电子企业生产程序和安全用电，主要电子元器件及其检测技术，常用工具和设备仪器，部件装配工艺技术(包括手工电子焊接工艺及其基本训练、自动焊接技术等)，整机组装工艺技术，技术文件与标准化管理，以及电子产品品质管理(包括质量管理和质量检验实用知识)等，第8章为实训项目。
        本书可作为高等职业院校电工电子类专业或相近专业的实训教材，也可供有关电子企业的电工电子技术人员、工艺技术人员等参考。

前    言
　　“电子产品工艺与实训”是高职高专机电及电气类专业必修的一门专业技术课程，其目的是让学生在基本掌握电子技术的基础上，通过对电子产品生产技术、工艺技术及品质管理的系统学习，并结合对实际电子产品项目的分析和实际制作，培养学生策划项目、分析问题和解决问题的能力，系统掌握一定电子产品的制作和生产工艺技能。这门课程首先以现代电子企业产品开发设计、生产工艺及品质管理的实际状况，介绍电子产品的设计技术和程序、生产工艺技术和程序及品质管理程序，为学生进入电子企业提供了了解企业、熟悉企业和融入企业的必备知识。通过对设计技术、常用电子元器件技术、部装工艺技术、整机组装工艺技术和品质管理技术的学习，可使学生初步接触电子产品生产实际，了解和掌握一般电子工艺知识和技能，包括常用电子元器件及材料的类别、型号规格、主要性能及测量方法；熟悉电子焊接工艺基本知识和原理；了解电子产品生产工艺流程以及产品质量检验技巧和流程。通过自己动手对元器件进行检测、焊接，对整机产品进行组装、调试等一系列的过程，培养学生的动手能力，同时掌握电子产品生产工艺流程、工艺文件的拟制和产品检验等技能。
　　通过本课程的学习既巩固电子技术的理论知识、了解和理解电子产品的生产技术，又锻炼、提高学生的动手能力和综合分析能力。现代电子技术和电子产品生产技术日新月异，新知识、新材料、新技术、新工艺不断涌现。为了满足当前实际的电子工艺技术和实训及电子产品生产实际的需要，结合作者多年来在电子企业的实际设计、生产和品质管理的经验以及在学校电子产品工艺与实训的教学改革实践，并以当前电子技术和生产技术的发展趋势，针对培养学生适应社会需要、具有实践能力和创新能力的目标，我们特编写了这本实用的电子产品工艺与实训教材。
　　本书主要特点如下：
　　(1) 以现代电子企业设计开发、生产工艺、品质管理的实际程序，深入浅出地展开电子产品从开发设计到整机成品的过程，使学生明确所学电子技术的用途和在电子产品制造过程中所发挥的作用。
　　(2) 从电子产品整机设计、工艺和生产的角度学习电子元器件及其检测技术，在一般使用万用表检测元器件的基础上，注重介绍现代电子企业使用专用仪器检测电子元器件的技术，体现高等职业技术教育与社会需求的实际结合。
　　(3) 从实际动手能力的培养开始，介绍手工焊接技术，并通过实训项目让学生掌握手工焊接技能。在对焊接技术的理解基础上，讲述现代企业批量生产所采用的波峰焊和贴片焊接等技术。让学生能掌握产品设计制作或批量生产的基本动手能力。
　　(4) 在电子产品组装工艺中，除了对基本装配工艺进行介绍外，还特别讲述了电子产品生产的标准和标准化管理知识，其中着重介绍了技术文件的拟制、标准化管理，并以实训项目、实际产品例子要求学生按照标准化编制主要工艺文件的相关内容，也为学生提高了进入电子企业的能力。
　　(5) 电子产品的质量备受人们关注，本课程除了以电子企业简单介绍质量管理以外，还专设一章讲述电子产品品质管理，从质量的基本概念开始，贯穿电子产品形成过程均应用品质管理技术，特别对抽样检验技术作了讲解，这是现代电子企业的必需要求。
　　(6) 包含较多的类型不一、应用不同、由易到难的典型电子实训项目。要求学生在教师指导下查阅资料，选择方案，设计电路，组织试验，设计印制电路板及制作与调试实际电路，拟制相应工艺文件、撰写报告等，系统地进行电子工程训练，可操作性强。
　　本书由龚国友任主编，严三国、胡蓉和吴峰任副主编。龚国友负责全书的组织、审核和统编工作，并编写了第1章、第4章、第7章和部分实训项目及附录部分；严三国编写了第5章、第6章和部分实训项目；胡蓉编写了第2章及其相关实训项目；吴峰编写了第3章。在本书的编辑过程中得到了李可为、蔡方凯、张玉平教师和TCL集团成都公司邓飞先生的大力支持和帮助，在此深表感谢！
　　由于编者水平有限，书中难免有不妥和错误之处，恳请读者批评指正。
　　
                                                                                                              编  者

目    录

第1章  概述 1
1.1  电子产品的设计、工艺与生产简介 2
1.1.1  电子产品的组成与生产企业 2
1.1.2  电子产品的设计 4
1.1.3  电子产品生产工艺 8
1.2  电子产品生产企业工艺与品质管理 12
1.2.1  产品设计阶段的质量管理 12
1.2.2  试制阶段的质量管理 13
1.2.3  批量生产的质量管理 14
1.3  安全用电常识 15
1.3.1  人身安全 15
1.3.2  设备安全 19
1.3.3  电气火灾 21
1.3.4  用电安全技术简介 21
1.3.5  电子装接操作安全 26
本章小结 28
习题1 29
第2章  主要电子元器件及其检测技术 31
2.1  电阻器与电位器 32
2.1.1  固定电阻器 32
2.1.2  电位器 38
2.2  电容器 41
2.2.1  固定电容器 42
2.2.2  可变电容器 50
2.3  磁性器件 53
2.3.1  电感线圈 53
2.3.2  变压器 58
2.4  半导体器件(包括集成电路) 60
2.4.1  二极管 60
2.4.2  三极管 64
2.4.3  集成电路 66
2.5  开关件和接插件 69
2.5.1  开关件 69
2.5.2  接插件 71
2.6  电声器件与压电元件 72
2.6.1  电声器件 72
2.6.2  压电元件 77
2.7  常用显示器件 78
2.7.1  扭曲向列型液晶工作原理 78
2.7.2  液晶显示器结构原理分析 79
2.7.3  液晶显示器的技术参数 80
2.8  常用材料 81
2.8.1  导线 81
2.8.2  焊接材料 84
2.8.3  绝缘材料 86
本章小结 89
习题2 90
第3章  常用工具和设备仪器 93
3.1  常用工具 94
3.1.1  常用钳口工具 94
3.1.2  常用紧固工具 96
3.1.3  焊接工具 98
3.2  专用设备 103
3.2.1  浸锡炉 103
3.2.2  波峰焊接机 105
3.2.3  再流焊接机 105
3.2.4  贴片机 107
3.3  常用电子、电工仪表 109
3.3.1  万用表 109
3.3.2  毫伏表 117
3.3.3  信号发生器 119
3.3.4  示波器 121
本章小结 125
习题3 126
第4章  部件装配工艺技术 127
4.1  概述 128
4.1.1  印制电路板的作用及组成 128
4.1.2  印制电路板的特点与分类 129
4.2  印制电路板的制作与检验 130
4.2.1  手工制作印制电路板 130
4.2.2  机械制造印制板的
生产工艺 132
4.2.3  印制电路板的检验 133
4.3  元器件插装工艺 134
4.3.1  元器件插装工艺技术 135
4.3.2  元器件插装工艺流程 136
4.3.3  元器件与印制电路板的
插装 137
4.3.4  印制电路板与元器件
的贴装 141
4.4  焊接工艺技术 150
4.4.1  焊接概述 150
4.4.2  手工焊接技术 152
4.4.3  浸焊技术 157
4.4.4  波峰焊技术 159
4.4.5  再流焊技术 167
本章小结 173
习题4 173
第5章  整机组装工艺技术 175
5.1  识图与工艺准备 176
5.1.1  识图 176
5.1.2  工艺准备 180
5.2  组装生产工艺流程 186
5.2.1  组装的分级 186
5.2.2  生产流水线 187
5.2.3  组装工艺流程 190
5.3  组装工艺要求及过程 191
5.3.1  整机组装工艺的要求 191
5.3.2  整机组装的过程 192
5.4  电子产品的调试与检验 194
5.4.1  电子产品调试工艺 194
5.4.2  整机检验 201
5.5  电子整机产品的防护 203
5.5.1  整机产品的防护 203
5.5.2  整机产品的包装工艺 206
本章小结 208
习题5 209
第6章  技术文件与标准化管理 211
6.1  概述 212
6.1.1  技术文件概述 212
6.1.2  技术文件基本要求 212
6.1.3  技术文件的标准化 213
6.2  设计文件简介 213
6.2.1  设计文件的分类 213
6.2.2  设计文件的组成 215
6.2.3  常用设计文件 220
6.3  工艺文件编制 221
6.3.1  工艺文件概述 221
6.3.2  工艺文件的编制方法 225
6.3.3  常用工艺文件 227
6.3.4  工艺文件编写示例 238
6.4  文件标准化管理 242
6.4.1  标准与标准化 242
6.4.2  标准的分级 242
6.4.3  文件标准化管理 243
6.5  技术文件计算机处理系统简介 244
6.5.1  计算机绘图 244
6.5.2  工程图处理与管理系统 244
6.5.3  计算机辅助工艺计划 244
本章小结 244
习题6 245
第7章  电子产品品质管理 247
7.1  电子产品的主要特点与要求 248
7.1.1  电子产品的特点 248
7.1.2  电子产品的要求 248
7.2  ISO 9000系列质量标准简介 250
7.2.1  ISO 9000质量标准简介 250
7.2.2  ISO 9000标准质量管理的基本
原则——8项基本原则 251
7.2.3  电子企业建立ISO 9000质量
管理体系 255
7.2.4  ISO 9000质量管理体系的
认证 257
7.3  电子产品生产与品质管理 259
7.3.1  生产管理 259
7.3.2  品质管理在企业中的实现 260
7.3.3  质量检验 261
7.4  电子产品的“3C”认证 278
本章小结 280
习题7 280
第8章  实训项目 283
8.1  电阻器、电容器的识别与检测 284
8.1.1  实训目的 284
8.1.2  实训仪表和器材 284
8.1.3  实训内容及实习报告 284
8.2  半导体分立器件的识别与检测 285
8.2.1  实训目的 285
8.2.2  实训仪表和器材 285
8.2.3  实训内容及步骤 285
8.2.4  实习报告 288
8.3  手工焊接训练 288
8.3.1  实训目的 288
8.3.2  实训工具和器材 288
8.3.3  实训内容及步骤 289

8.3.4  实习报告 289
8.4  拆卸焊接 289
8.4.1  实训目的 289
8.4.2  实训工具和器材 290
8.4.3  实训内容及步骤 290
8.4.4  实习报告 290
8.5  常用仪器仪表的使用 290
8.5.1  实训目的 290
8.5.2  实训仪器仪表 291
8.5.3  实训内容及步骤 291
8.5.4  实训报告要求 293
8.6  集成可调直流稳压电源组装实训 293
8.6.1  实训目的 293
8.6.2  电路分析及装配基本要求 294
8.6.3  实训内容及实习报告 295
8.7  超外差收音机产品生产实训 295
8.7.1  实训目的 295
8.7.2  分析原理 296
8.7.3  实训内容及实习报告 297
8.8  音频功率放大器实训 299
8.8.1  实训目的 299
8.8.2  电路分析及组装基板要求 299
8.8.3  实训内容及实训报告要求 301
附录A  常用半导体分立元件和集成
电路主要参数 303
附录B  主要工艺文件样表 319
参考文献 336