图书简介：
本书以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容，主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的种类和特点、焊锡膏的选用方法、模板的制作原理及使用方法、表面组装工艺文件的作用及分类、静电防护知识、5S管理、表面安装涂覆工艺、表面贴装接工艺、回流焊接工艺、检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。
本书可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。
前 言
表面组装技术(SMT)的迅速发展和普及彻底变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化创造了组装基础条件，在当代信息产业的发展中起到了独特的作用，成为当代制造电子产品的必不可少的技术之一，是先进电子制造技术中的重要组成部分。目前，SMT已广泛应用于我国各行各业的电子产品组件和器件的组装中。而且，随着半导体元器件技术、材料技术等相关技术的飞速进步，SMT的应用面还在不断扩大，其技术还在不断完善和深化发展之中。与这种发展现状和趋势相对应，近年来，我国电子制造业对掌握SMT知识的专业技术人才的需求量也越来越大。
SMT包含表面组装元器件、电路基板、组装材料、组装设计、组装工艺、组装设备、组装质量检验与测试、组装系统控制与管理等多项技术，是一门新兴的综合型工程科学技术。要掌握这样一门综合型工程技术，必须经过系统的基础知识和专业知识的学习和培训。
南京信息职业技术学院为满足SMT方面的人才需求，率先在高职院校开设SMT专业，为社会培养SMT新型人才。SMT专业教研室的教师总结多年的教学经验和实践体会，编写了本书。
本书在编写过程中力求体现以下特色。
* 本书按照“以SMT生产工艺为主线，以理论与实践相结合为原则，以SMT岗位职业技能培养为重点”的思路进行编写，使学生的知识(应知)、技能(应会)、情感态度(职业素养)更贴近职业岗位要求。
* 本书内容突出SMT新标准，将IPC标准(《IPC9850表面贴装设备性能检测方法》、《IPC7721电子组装件的返工标准》、《IPC-A-610D电子组件的可接受性条件》等)融入到教材中，贴近企业，便于学生考取相应职业资格证书。
* 本书将理论、实践、实训内容融为一体，形成“教、学、做”一体化的教材，有利于学生“学中看，看中学，学中干，干中学”。
* 本书通过一个混装(既有表面组装又有通孔插装)电子产品在生产线的全过程组装生产，训练学生SMT方面的实践操作技能。
本书由南京信息职业技术学院王玉鹏任主编，舒平生、郝秀云、杨洁任副主编，余日新、朱桂兵、彭琛、赵雄明参与了编写。其中王玉鹏编写第1～4章、第9章及附录，舒平生编写第5章，郝秀云编写第6章和第13章，杨洁编写第7章，余日新编写第8章，彭琛编写第10章，赵雄明编写第11章，朱桂兵编写第12章，全书由舒平生负责统稿。
在编写本书的过程中，得到了江苏南极星科技有限公司的大力支持，江苏南极星科技有限公司的胡毓晓和稽玉琴参与了部分章节的编写，潘健美参与了文稿的计算机录入工作，在此一并表示感谢。
由于编者水平、经验有限，书中难免存在错误及不妥之处，敬请读者在阅读与使用过程中提出宝贵意见，以便及时改正。
编 者目 录
第1章 SMT基本工艺流程 1
1.1 SMT的定义 2
1.2 SMT的特点 2
1.3 SMT的组成 3
1.4 SMT的基本工艺流程 4
本章小结 6
思考与练习 6
第2章 表面组装元器件 7
2.1 常见的贴片元器件 8
2.2 贴片元器件的分类 20
2.3 贴片元器件符号归类 22
2.4 贴片元器件料盘的读法 22
2.5 贴片芯片干燥通用工艺 23
2.6 贴片芯片烘烤通用工艺 24
2.7 实训所用的插装元器件简介 24
本章小结 29
思考与练习 30
第3章 焊锡膏 31
3.1 焊锡膏的组成 32
3.2 焊锡膏的分类 32
3.3 焊锡膏应具备的条件 32
3.4 焊锡膏检验项目要求 33
3.5 焊锡膏的保存、使用及环境要求 33
3.6 焊锡膏的选择方法 34
3.7 影响焊锡膏印刷性能的各种因素 35
3.8 表面贴装对焊锡膏的特性要求 36
本章小结 36
思考与练习 36
第4章 模板 37
4.1 初识SMT模板 38
4.2 模板的演变 38
4.3 模板的制作工艺 38
4.4 各类模板的比较 40
4.5 模板的后处理 41
4.6 模板的开口设计 41
4.7 模板的使用 43
4.8 模板的清洗 43
4.9 影响模板品质的因素 44
本章小结 44
思考与练习 44
第5章 表面组装工艺文件 47
5.1 工艺文件的定义 48
5.2 工艺文件的作用 48
5.3 工艺文件的分类 48
5.4 SMT电调谐调频收音机组装的
工艺文件 49
本章小结 55
思考与练习 55
第6章 静电防护 57
6.1 静电的概念 58
6.2 静电的产生 58
6.3 人体静电的产生 59
6.4 静电的危害 60
6.5 静电的防护原理 60
6.6 静电的各项防护措施 61
6.7 ESD的防护物品 63
6.8 静电测试工具的使用 64
6.9 防静电符号 65
6.10 ESD每日10项自检的步骤 66
本章小结 67
思考与练习 67
第7章 5S管理 69
7.1 5S的概念 70
7.2 5S之间的关系 71
7.3 5S的作用 71
7.4 如何实施5S 72
7.5 实施5S的主要手段 73
7.6 5S规范表 73
本章小结 75
思考与练习 75
第8章 表面组装印刷工艺 77
8.1 表面组装印刷工艺的目的 78
8.2 表面组装印刷工艺的基本过程 78
8.3 表面组装印刷工艺使用的设备 80
8.4 日立NP-04LP印刷机的技术参数 80
8.5 日立NP-04LP印刷机的结构 81
8.6 日立NP-04LP印刷机的操作方法 84
8.7 日立NP-04LP印刷机参数设定指南 96
8.8 日立NP-04LP印刷机的应用实例 98
8.9 表面组装印刷工艺的常见问题及
解决措施 101
本章小结 103
思考与练习 103
第9章 表面贴装工艺 105
9.1 表面贴装工艺的目的 106
9.2 表面贴装工艺的基本过程 106
9.3 表面贴装工艺使用的设备 107
9.4 JUKI KE-2060贴片机的技术参数 107
9.5 JUKI KE-2060贴片机的结构 108
9.6 JUKI KE-2060贴片机的操作方法 115
9.7 JUKI KE-2060贴片机的编程 129
9.8 JUKI KE-2060贴片机的应用实例 147
9.9 表面贴装工艺的常见问题及解决
措施 149
本章小结 154
思考与练习 154
第10章 回流焊接工艺 155
10.1 回流焊接工艺的目的 156
10.2 回流焊接工艺的基本过程 156
10.3 回流焊接工艺使用的设备 157
10.4 回流焊炉的技术参数 157
10.5 回流焊炉的结构 158
10.6 劲拓NS-800回流焊炉的操作方法 161
10.7 回流焊炉参数设定指南 171
10.8 回流焊炉的应用实例 172
10.9 回流焊接工艺的常见问题及
解决措施 173
本章小结 178
思考与练习 179
第11章 表面组装检测工艺 181
11.1 表面组装检测工艺的目的 182
11.2 表面组装检测工艺使用的设备 182
11.3 表面组装检测标准 184
本章小结 193
思考与练习 193
第12章 表面组装返修工艺 195
12.1 表面组装返修工艺的目的 196
12.2 表面组装返修工艺使用的设备 196
12.3 各类元器件的返修方法 206
本章小结 208
思考与练习 208
第13章 SMT设备的维护与保养 209
13.1 SMT设备维护与保养的目的 210
13.2 SMT设备维护与保养计划 210
13.3 印刷机的维护与保养 210
13.4 贴片机的维护与保养 211
13.5 回流焊炉的维护与保养 212
本章小结 213
思考与练习 213
附录A 实训项目简介 215
附录B SMT中英文专业术语 229
附录C IPC标准简介 249
参考文献 255
